? ? ? 在高科技電子時(shí)代，產(chǎn)品的多樣化的現狀下，使精密點(diǎn)膠機的應用也越來(lái)越廣泛。生產(chǎn)廠(chǎng)家在使用精密點(diǎn)膠機進(jìn)行生產(chǎn)時(shí)，在生產(chǎn)制程中還是會(huì )遇到各種大大小小的點(diǎn)膠問(wèn)題。下面就由眾為興來(lái)告訴大家點(diǎn)膠控制系統工藝的常見(jiàn)問(wèn)題與解決辦法有哪些?

　　1，點(diǎn)膠控制系統元器件偏移;

　　現象：固化元器件移位，嚴重時(shí)元器件引腳不在焊盤(pán)上。

　　產(chǎn)生原因：貼片膠出膠量不均勻(例如片式元件兩點(diǎn)膠水一個(gè)多一個(gè)少)、貼片時(shí)元件移位、貼片粘膠力下降、點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(cháng)膠水半固化。

　　解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現象;調整貼片機工作狀態(tài)、換膠水、點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應過(guò)長(cháng)(小于4h)。

　　2，點(diǎn)膠控制系統固化后元件引腳上浮/移位;

　　現象：固化后元件引腳浮起來(lái)或移位，波峰焊后錫料會(huì )進(jìn)入焊盤(pán)，嚴重時(shí)出現短路和開(kāi)路。

　　產(chǎn)生原因：貼片膠不均勻、貼片膠量過(guò)多、貼片時(shí)元件偏移。

　　解決辦法：調整點(diǎn)膠工藝參數、控制點(diǎn)膠量、調整貼片工藝參數。

　　3，點(diǎn)膠控制系統拉絲/拖尾;

　　現象：拉絲/拖尾、點(diǎn)膠中常見(jiàn)缺陷。

　　產(chǎn)生原因：膠嘴內徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、粘膠劑過(guò)期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太高、從冰箱中取出后未能恢復到室溫、點(diǎn)膠量太多等。

　　解決辦法：改換內徑較大的膠嘴、降低點(diǎn)膠壓力、調節“止動(dòng)”高度、換膠，選擇適合黏度的膠種、從冰箱中取出后應恢復到室溫(約4h)、調整點(diǎn)膠量。

　　4，點(diǎn)膠控制系統膠嘴堵塞;

　　現象：膠嘴出量偏少活沒(méi)有膠點(diǎn)出來(lái)。

　　產(chǎn)生原因：針孔內未完全清洗干凈、貼片膠中混入雜質(zhì)、有堵孔現象、不相容的膠水相混合。

　　解決辦法：換潔凈的針頭、換質(zhì)量較好的貼片膠、貼片膠牌號不應搞錯。

　　5，點(diǎn)膠控制系統空打;

　　現象：只有點(diǎn)膠動(dòng)作，不出現膠量。

　　產(chǎn)生原因：混入氣泡、膠嘴堵塞。

　　解決辦法：注射筒中的膠應進(jìn)行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠)、按膠嘴堵塞方法處理。

　　6，點(diǎn)膠控制系統固化后、元器件粘結強度不夠、波峰焊后會(huì )掉片;

　　現象：固化后元器件粘結強度不夠，低于規范值，有時(shí)用手觸摸會(huì )出現掉片。

　　產(chǎn)生原因：固化后工藝參數不到位，特別是溫度不夠;元件尺寸過(guò)大、吸熱量大、光固化燈老化、膠水不夠、元件/pcb有污染。

　　解決辦法：調整固化曲線(xiàn)，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關(guān)鍵，達到峰值溫度易引起掉片。對光固化膠來(lái)說(shuō)，應該觀(guān)察光固化燈是否老化、燈管是否有發(fā)黑現象、膠水的數量、元件/pcb是否有污染。

　以上就是針對點(diǎn)膠控制系統工藝的常見(jiàn)問(wèn)題與解決辦法，僅供大家參考。